中國(guó)考慮用其他措施代替晶片出口退稅

    中國(guó)可能以優(yōu)惠貸款和減稅的方法，取代目前向芯片行業(yè)退稅的優(yōu)惠政策，擬實(shí)行的優(yōu)惠貸款和減稅額度總額可達(dá)到年均人民幣10億元。據(jù)報(bào)導(dǎo)，賽迪顧問股份有限公司半導(dǎo)體咨詢事業(yè)部積體電路研究所所長(zhǎng)李珂表示，新的行業(yè)支持措施可能包括優(yōu)惠貸款和所得稅減免。報(bào)導(dǎo)稱，預(yù)計(jì)到2010年，上述補(bǔ)助總額將超過人民幣100億元。之前美國(guó)指控中國(guó)違反世界貿(mào)易組織規(guī)定，向進(jìn)口芯片征收較高稅率的增值稅。中國(guó)向國(guó)內(nèi)企業(yè)提供的退稅優(yōu)惠將于2005年4月停止。作為與美國(guó)之間一項(xiàng)貿(mào)易爭(zhēng)端和解內(nèi)容的一部分，中國(guó)本月內(nèi)已同意逐步停止向國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)提供增值稅出口退稅優(yōu)惠。