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華為手機(jī)的生產(chǎn)工序大概包含分解、清洗、檢測(cè)、焊接、測(cè)試、組裝、包裝、檢驗(yàn)等幾個(gè)工序。投入料工費(fèi)根據(jù)生產(chǎn)需求及工序的難易程度而定，也會(huì)受各種因素的影響。 分解工序：首先進(jìn)行分解，對(duì)手機(jī)的整體拆解，拆卸主體機(jī)、拆卸按鍵和屏幕框等，以及解綁手機(jī)的元器件，解綁元器件的投入料及工費(fèi)較少。 清洗工序：清洗工序，即對(duì)拆解的配件及模組進(jìn)行清洗，保證零部件干凈，投入料及工費(fèi)較少。 檢測(cè)工序：在拆解后對(duì)手機(jī)的配件和模組進(jìn)行檢測(cè)，以確保零部件完好無(wú)損，投入料及工費(fèi)較多。 焊接工序：焊接工序，涉及到金屬的焊接等，投入料及工費(fèi)較多。 測(cè)試工序：測(cè)試工序，主要檢測(cè)手機(jī)各個(gè)部件之間的通信狀態(tài)，以保證手機(jī)安全可靠，而且具有良好的使用性，測(cè)試工序的投入料及工費(fèi)較多。 組裝工序：組裝工序，分為內(nèi)部組裝和外殼組裝，將各部件組裝在一起，投入工費(fèi)和料較多。 包裝工序：包裝工序，將手機(jī)裝在包裝袋或易碎性包裝材料中，減少在運(yùn)輸中的碰撞，投入工費(fèi)和料少。 檢驗(yàn)工序：檢驗(yàn)工序，根據(jù)國(guó)家工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)手機(jī)的性能及質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，以保證手機(jī)的質(zhì)量及性能，投入料及工費(fèi)較多。 半成品的流轉(zhuǎn)方式：半成品流轉(zhuǎn)方式是手機(jī)從分解工序開始，依次流轉(zhuǎn)到清洗工序、檢測(cè)工序、焊接工序、測(cè)試工序、組裝工序、包裝工序和檢驗(yàn)工序，每個(gè)工序的半成品經(jīng)過(guò)相應(yīng)的流轉(zhuǎn)，經(jīng)過(guò)核查及檢測(cè)，最終完成手機(jī)生產(chǎn)。 拓展知識(shí)：現(xiàn)代手機(jī)的生產(chǎn)工序包括晶圓制造、封裝、焊接、程序設(shè)計(jì)、測(cè)試、安裝、包裝、外殼工藝、貼標(biāo)等，全部工序都是自動(dòng)化的，能夠最大限度地提高生產(chǎn)率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量。